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              【半導體行業簡介】
              1.半導體semiconductor定義:
              即材料的電阻率界于金屬與絕緣材料之間的材料。這種材料在某個溫度范圍內隨溫度升高而增加電荷載流子的濃度,電阻率下降。
              2.半導體簡介:
              1833年,英國巴拉迪發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化而變化,這是人類首次發現半導體現象。
              1839年法國貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結,在光照下會產生一個電壓,這就是后來人們熟知的光生伏特效應,人類首次發現半導體的第二個特征。
              1874年,德國布勞恩觀察到半導體的整流效應,即半導體的第三種特性。此前的1873年,英國史密斯發現半導體的又一個特征,即光電導效應,這是半導體的第四個特征。
              至1911年,考尼白格和維斯首次使用“半導體”這個名詞;再至1947年,貝爾實驗室才總結出半導體的這四個特征。
              3.關于IC:
              IC,就是半導體元件產品的統稱,包括:①集成電路板亦縮寫為IC);(②二、三極管;③特殊電子元件;從廣義講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版等許多相關產品。
              本方案指稱的半導體行業,特指半導體元件生產企業的組合。

              【半導體設備產品簡介】
              1.半導體行業生產設備:
              1.1 初加工生產設備:拋光研磨機、外延爐、倒角機、固晶機,其它相關設備或全套生產線設備;
              1.2  精加工和封裝設備:刻蝕設備、光刻設備、離子注入設備、原子層超薄膜生長設備、 CMP設備,其它先進封裝設備或全套生產線設備;
              1.3  清洗設備、檢測設備及其它有關設備;
              1.4 其它制造設備:如菲林保護膜、貼片和插件加工設備,噴錫機、鍍鋅機、熱塑機、印字打標機、加樣器、全自動高速打膠機(點膠機)、端子插入機、電子元件加工、銀質針導熱儀、三極管整形機及其它電子產品生產設備。 
              2.半導體產品:
              2.1 半導體元器件:①半導體元件,指在工廠生產加工時不改變分子成分的產品,如電阻器、電容器、電感器。②半導體器件,指在工廠生產加工時改變了分子結構的產品,如晶體管、電子管、集成電路等(可參見具體分類)。
              2.2 一般面市的半導體產品:半導體原材料、光伏發電原材料、集成電路、印刷線路板(PCB)、變頻器、繼電器、斬波器、穩壓器(恒壓變壓器)、變壓器、逆變器、電感器、電位器、電阻器、電容器、三極管、石英晶體、壓電元件、電感器、傳感器、敏感元器件、場效應管、工業編碼器、整流器件、放大器、顯示器件、光電子器件、開關元件、二極管等。

              【半導體產業信息簡析】
              國內廠商在半導體工業核心設備的研發和制造上,仍落后于發達國家的企業;國內面市有設備主要集中在精度要求相對較低的設備品種,高技術核心設備仍依賴于進口。由于缺乏優勢和競爭力,在國內該行業廠商中,有的轉向太陽能電池生產設備制造行業;當然也不乏如上海微裝、格蘭達等向高技術進軍的中堅力量。
              當前,中國半導體產業處于升級換代的時期,半導體產業升級的速度也決定了相關設備制造業的發展;與此同時,中國政府出臺的電子信息產業振興規劃也為中國半導體行業的發展帶來了新的希望。這樣看來,后危機時代的中國半導體及設備制造行業將無疑會迎來更大的挑戰和機遇。

              【產品設備進出口動態簡析】
              世界半導體設備產業自1998年跌入低谷以后,2000年攀升到一個巔峰,市場周期性變化,再度出現一個余弦波變化曲線,2004年恢復到一個新的峰頂,依靠技術創新推動市場壯大,提升設備制造商市場競爭力,少數幾個大公司設備壟斷了絕大部分市場、聯合開發推進技術進步和形成市場規模效應已成趨勢。大公司兼并專業小公司擴大服務領域和尋找新增長點,也成為國際該行業發展另一趨勢。
              當前,先進的集成電路以及半導體工藝設備供應,幾乎被國際大公司壟斷。在后道封裝方面,除傳統封裝技術繼續高速發展以外,從上世紀90年代中期開始,三維(3D)封裝發展十分迅速。進入新世紀初,多芯片系統封裝SiP的出現,也使得微電子技術以及封裝技術進入了全新的時代。

              【半導體設備物流典型案例】
              為超威半導體公司提供行業生產設備物流服務:
              超威半導體AMD成立于1969年,總部位于美國加州桑尼維爾。AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器。
              自2009年5月起,明通集團同超威半導體公司合作,先后提供了刻蝕設備、光刻設備、離子注入設備、原子層超薄膜生長設備,其它先進封裝設備等全套生產線設備的吊裝、掏柜、拆箱,并使用美制AEGO汽墊等先進設備和裝置,為其提供了高潔度無塵室內精密設備移位和定位服務,得到超威半導體公司有關部門的高度贊譽。

              【半導體行業物流解決方案綜述】
              1.概述:
              1.1 半導體產業是發展歷史悠久而又不斷變革的興新產業,具有廣闊的市場前景。明通重型物流集團在具備半導體行業成熟作業經驗的基礎上,進行系統化的科學統籌策劃,并全面介入該產業供應鏈各個環節,提供專業物流解決方案和實操服務,為客戶定制個性化的綜合解決方案。
              1.2 明通重型物流集團秉持該行業典型設備與非典型設備(乃至道路運輸超限設備)、國產設備與進口設備、精密設備與大型或重型設備、特定環境空間移位與長途運輸等物流技術兼收并蓄的要求,并憑借我們的全球視野、市場洞察力及成熟專業的流程與供應鏈解決方案,為全球該行業的頂尖企業提供適用于任何環境的完美解決方案,從而提升客戶的可持續競爭優勢,在供應鏈的每一環節均能獲得超值回報。
              2.行業生產設備:
              明通集團擅長于1-200噸貨物材料設備的全環節物流服務,根據以往工程案例,我們擅長于半導體行業生產設備物流的全方位、全流程作業,是我們技術研發的重點之一。
              3.系統單體產品與集成產品:
              明通集團具有國內重型物流網絡及站點、專線的顯著優勢,大力開發長三角&華東南、珠三角&大西部、武漢及中南面向全國、北京及華北面向東北、內蒙的專線運輸,為該產業鏈的單體產品與集成產品的供應配送、銷售配送,廣開流通渠道。
              4.相關技術文件鏈接:
              不同物流專業作業環節之技術要領,必須遵照《無塵室移位解決方案》、《起重吊裝解決方案》、《大件運輸解決方案》、《設備包裝解決方案》、《設備安裝解決方案》等技術文件的規定執行。

              解決方案

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