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        詳細介紹


        BP段

        Cell 段

        Module 段

        激光修復

        激光剝離

        激光異形切割


        激光切割(柔性顯示)

        激光去膜


        激光修復

        激光倒角


        自動畫面檢查

        激光修復



        激光打標




        BP段
        Cell 段Module 段
        激光修復端子切割偏光片切割

        激光修復自動光學外觀檢查

        激光打標
        激光異形切割
        (TFT&CF玻璃)

        自動畫面檢查激光修復



        應用優勢:

        · 對比傳統剪切工藝,具備高切割精度、高材料利用率、高生產效率。

        · 縮短產品的制造周期、降低勞動和加工成本、大幅面提高加工效率。

        · 非接觸式工藝低運營成本,大范圍的加工容差使得工藝可控性良好。

        · 提高工件的加工質量、節省加工環節和加工費用。

        · 產品產能高,同時成品可靠性也大大提高。


        效果展示:




                                                


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